Набор инструментов для ремонта микросхем Kaisi 310 IC с тонким лезвием, инструмент для удаления кромки процессора, для ремонта микросхем материнской платы мобильного телефона.

Деформирующий нож Kaisi 310 подходит для BGA-чипа Apple A8 A9 A10 A11 A12 CPU и эффективно справляется с этой задачей

1. Инструмент для очистки УФ-клея и изогнутый шпатель для удаления герметика с материнской платы

2. Скребок для паяльной пасты для инструментов для ремонта мобильного телефона BGA и очистки УФ-клея

3. Гибочный нож для удаления герметика материнской платы мобильного телефона, инструмент для чистки монтировки и т.д.

Содержимое упаковки

1 * Деформирующий нож Kaisi 310

1 * Лезвия из специальной стали с деформацией Kaisi 310 (10 штук)

1 * Наждачная бумага (для заточки лезвия)

1 * Инструмент для разборки сюрикенов

Преимущества использования лезвия с деформацией Kaisi 310

1. По сравнению с обычными лезвиями лезвия из специальной стали обладают более высокой прочностью и затвердеванием и более эффективны в обслуживании

2. Процесс шлифования головки лезвия в десять раз превосходит процесс шлифования обычных лезвий, представленных на рынке

2. Существует много типов лезвий, в большинстве сцен можно использовать только один набор

3. Конструкция наклонного ножа соответствует эргономике, он более удобен в эксплуатации и не скользит

4. Общий специальный процесс более устойчив к окислению и имеет более длительный срок службы, чем ножи того же типа.

5. Прилагаемая к нему матовая бумага позволяет отполировать лезвие после длительного использования и использовать его как можно скорее